通富微电子股份有限公司（股票代码：002156）是中国领先的半导体封装测试企业，总部位于江苏南通。公司成立于1997年，经过二十多年的发展，已成为全球半导体产业链的重要参与者。
公司主营业务包括集成电路封装测试、半导体器件制造等，产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。
通富微电拥有先进的生产技术和完善的品质管理体系，与多家全球知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系。
掌握多种先进封装技术，满足不同客户需求
业务遍及全球，与多家国际知名企业合作
更新时间: 2023-11-15 15:00:00
开盘价: 20.80
最高价: 21.68
成交量: 45.2万手
昨收价: 20.60
最低价: 20.65
成交额: 9.6亿元
| 市盈率(PE) | 35.2 |
| 市净率(PB) | 3.8 |
| 每股收益 | 0.61 |
| 净资产收益率 | 10.8% |
| 总市值 | 285.6亿元 |
| 行业平均PE | 42.5 |
| 行业平均PB | 4.2 |
| 通富微电PE排名 | 中等 |
| 通富微电PB排名 | 中等偏低 |
目标价位: 25-28元
基于公司技术优势、行业地位和未来发展潜力，建议中长期投资者关注并适时布局。
短期投资者需关注市场情绪和行业政策变化。
| 机构名称 | 评级 | 目标价(元) | 观点摘要 |
|---|---|---|---|
| 中信证券 | 买入 | 27.5 | 封装技术领先，受益于国产替代 |
| 华泰证券 | 增持 | 25.0 | 业绩稳定增长，估值合理 |
| 国泰君安 | 增持 | 26.0 | 行业景气度提升，公司有望受益 |
| 招商证券 | 中性 | 22.0 | 短期面临成本压力，长期看好 |
通富微电主要从事集成电路的封装与测试业务，包括传统封装和先进封装技术。公司产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、工业控制等领域。
公司的竞争优势主要体现在：1) 技术领先，拥有多项专利和先进封装技术；2) 客户基础稳固，与多家国际知名半导体企业合作；3) 产业链完整，能够提供一站式封装测试服务；4) 受益于国家半导体产业政策支持。
投资通富微电需注意以下风险：1) 半导体行业周期性波动风险；2) 国际贸易摩擦可能影响公司业务；3) 技术更新换代风险；4) 原材料价格波动风险；5) 市场竞争加剧风险。
随着5G、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域的发展，对半导体需求持续增长。通富微电作为国内领先的封装测试企业，有望受益于行业增长和国产替代趋势，未来发展前景广阔。
投资者可以通过深圳证券交易所官方网站、公司官网、各大财经网站和证券交易软件获取通富微电的最新财报、公告和重大事项信息。
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